真空产品 - 高真空产品

半导体晶圆制造的高真空需要精确的设备,以使工艺室中的空气排气,并提供大气以使Chanber恢复到大气压力。

狭缝阀(XGTP)允许访问将晶片转移到过程室中。

角度和内联阀(XL,XM,XY)用于耗尽腔室。

供应阀(XSA,XVD)用于向房间提供气体。